Sicap技术具有高可靠性(最高可达替代电容器技术的10倍),且稳定性高、外形纤薄。与标准SMD解决方案相比,ATSC电容器具有增强的去耦性能,并且与系统级封装组件和引线框架完全兼容。
特性
- 符合AEC-Q100标准
- 在+200°C条件下具有超长使用寿命
- 电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性
- 负载突降
- 8kV HBM ESD
- 适用于高温引线框架安装
应用
- 恶劣条件传感器
- 200°C传感器
- 点火传感器
- 油压传感器
- 温度传感器
- 电机管理传感器
- 涡轮增压传感器
- 霍尔效应传感器
规范
- 电容范围:390pF至1µF
- 电容容差:±15%
- 厚度:250µm
- 额定电压:16VDC
- 温度范围
- 工作温度范围:-55°C至+200°C
- 储存温度范围:-70°C至+215°C
- 击穿电压:30VDC
发布日期: 2019-10-23
| 更新日期: 2023-12-01

