Nexperia CFP封装沟槽型肖基特整流器

Nexperia沟槽式肖特基整流器采用夹式粘合FlatPower(CFP)封装,可满足高效、节省空间的设计的苛刻要求。该整流器具有低反向电流、低正向电压和最低Qrr,可在高环境温度下实现高效率。这些Nexperia器件有多种CFP封装选项可供选择,具有大功率能力,是SMA的真正替代产品。这些选项可实现更好的热性能和更小的占位面积。

该款沟槽式肖特基整流器设计用于各种汽车、工业、消费类和计算应用。该器件非常适合用于LED照明、混合动力汽车动力传动系统以及高温应用。采用CFP15/15B封装的肖特基整流器扩展了现有的沟槽型肖基特整流器的范围,目前包括25种类型。

特性

  • VR :50V至100V(最大值)
  • IF :3A至15A(最大值)
  • 符合AEC-Q101标准
  • 高热散热和电气性能
  • 极低正向电压降和低漏电流,实现高效率
  • 结温:高达+175 °C
  • 轻薄小巧设计

应用

  • 充电器和电池供电设备
  • 电动汽车
  • LED车辆照明
  • 显示器中的LED背光
  • 混合动力汽车动力传动系统
  • OR-ing
  • 高效直流-直流转换
  • 汽车LED照明
  • 开关模式电源
  • 续流应用
  • 反向极性保护

视频

内部视图

框图 - Nexperia CFP封装沟槽型肖基特整流器

节省空间封装

信息图 - Nexperia CFP封装沟槽型肖基特整流器
发布日期: 2020-03-23 | 更新日期: 2025-10-23