Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统
Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统是一款高效壳体解决方案，适用于需要高密度前端连接技术的紧凑型控制器。其18位前端连接器可直接与PCB相连。ME-IO Slim采用12mm模块宽度，可有效节省空间。该Phoenix Contact系统包含用于耦合器和CPU模块的各类外壳。
特性
- 18位前端连接技术
- 12mm模块宽度
- 耦合器与CPU壳体
- 浅灰色（近似RAL 7035）
- 8位模块通信
- 主控站内六位电源连接器
- 无需独立导光柱的状态显示
应用
- 楼宇自动化
- 电子设备制造
- 过程自动化
- 信号和数据传输模块
规范
- 通过两个侧面板和一个DIN导轨固定杆实现简易模块组装
- 18位连接器采用5mm间距，可实现高连接密度
- 设计简洁且模块布局预定义，非常适合成本敏感型应用
- CPU模块上的可加工翻盖支持基于具体应用进行定制
- 模块内部采用预印的18位前端连接器，实现简便布线
发布日期: 2026-02-23
| 更新日期: 2026-02-25