返回Renesas Electronics

Renesas Electronics DA14594 SmartBond双核BLUETOOTH® LE 5.3 SoC

Renesas DA14594 SmartBond™双核BLUETOOTH® LE 5.3 SoC是一款结合了现行Arm® Cortex®-M33™应用处理器的双核无线MCU。该处理器具有浮点运算单元、Cortex-M0+™、先进的电源管理功能、加密安全引擎，以及模拟和数字外设。它还包括一个软件可配置协议引擎，具有符合蓝牙5.3低功耗 (LE) 标准的无线电和256KB嵌入式闪存，以及96KB RAM、16KB高速缓存RAM和288KB ROM（包含蓝牙低功耗堆栈）。嵌入式闪存或SRAM可通过QSPI从外部支出。

DA1459x系列具有非常低的功耗，DA14594还为“Locationing 2.0”客户提供了超低功耗和超低成本的SoC，用于大规模实施资产跟踪和定位 (ATLAS) 到达角 (AoA) 标签和基于无线测距 (WLA™) 相位响应器。

Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU，带8区MPU和单精度FPU，在64MHz时高达96dMIPS。专用应用处理器通过8KB 4路相关缓存控制器从嵌入式闪存或RAM中执行代码。通过避免使用基于ARM Cortex-M0 +的软件可配置蓝牙低功耗协议引擎 (CMAC)，该引擎具有超低功耗无线电收发器，输出功率为+6dBm，灵敏度为-97dBm，总链路预算为103dB，可确保蓝牙5.3或其他协议连接。

各种标准和高级外设支持与其他系统组件进行交互以及开发高级用户界面和功能丰富的应用。

特性

  • 双核Cortex-M33F (64MHz) 作为应用内核，M0+ (64MHz) 作为可配置MAC
  • 定位2.0个Tx：AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期广告和WiRa Gen3响应器
  • 接收灵敏度为-97dBm，发送灵敏度为+6dBm
  • 96kB RAM（+16kB缓存）、256kB闪存288kB ROM（包括堆栈）、QSPI外部闪存或RAM扩展
  • 8通道、15位Σ-Δ DC
  • 功耗：Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、有源=34uA/Mhz、休眠=90nA
  • 仅需六个外部组件
  • 安全包括安全密钥存储和安全启动
  • 正交解码器（休眠时激活）
  • WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封装选项

应用

  • 用于接近和资产跟踪的低功耗蓝牙标签
  • Locationing 2.0标签（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3响应器）
  • 资产跟踪
  • 联网健康设备
  • 人机界面设备
  • 活动跟踪器
  • 数据记录程序
  • PoS阅读器
  • 计量
  • 高端语音RCU
  • 物联网终端节点
  • 玩具

其他资源

简化框图

框图 - Renesas Electronics DA14594 SmartBond双核BLUETOOTH® LE 5.3 SoC

相关SoC

Renesas / Dialog DA14592 SmartBee™ BLE SoC，带嵌入式闪存

CM33F（64MHz）作为应用内核，CM0+（64MHz）作为可配置MAC。

Learn More关于Renesas / Dialog DA14592 SmartBee™ BLE SoC，带嵌入式闪存 View Products与Renesas / Dialog DA14592 SmartBee™ BLE SoC，带嵌入式闪存相关

开发工具

Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件

主要用于DA14594的软件应用程序开发和功率测量。

Learn More关于Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件 View Products与Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件相关

Renesas Electronics DA14594子板

这些子板设计用于与DA14594-006FDEVKT-P开发套件搭配使用。

Learn More关于Renesas Electronics DA14594子板 View Products与Renesas Electronics DA14594子板相关
发布日期: 2025-02-28 | 更新日期: 2025-05-14