Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC微处理器
Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC微处理器将Cortex®-A55 (1.2GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口和采用Arm® Mali-G31的3D图形引擎集成在BGA封装中。此外,RZ/G2L包括视频编解码器 (H.264)。RZ/G2L和RZ/G2LC MCU提供多种接口,例如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网。该MCU具有各种接口和功能,非常适合用于入门级工业人机界面(HMI)和具有GUI功能的嵌入式设备应用。
特性
- 综述
- 1.2GHz Arm Cortex-A55双/单MPCore内核
- 200MHz Arm Cortex-M33内核
- 500MHz Arm MaliTM-G31
- 内存控制器,用于具有16位的DDR4-1600/DDR3L-1333
- 视频处理单元
- USB 2.0主机/功能接口
- 千兆位以太网接口
- SD卡主机接口
- CAN接口
- 声音接口
- RZ/G2L
- 1通道MIPI DSI接口或1通道并行输出接口可选
- 1通道MIPI CSI-2输入接口或1通道并行输入接口可选
- BGA封装 (15mm x 15mm, 21mm x 21mm)
- RZ/G2LC
- 1通道MIPI DSI接口
- 1通道MIPI CSI-2输入接口
- BGA封装 (13mm x 13mm)
开发工具
设计用于评估采用BGA封装的RZ/G2L和RZ/G2LC微处理器。
相关产品
具有RISC-V CPU内核和各种接口,例如Gb以太网、CAN和USB 2.0。
高度集成的MPU,优化用于电机控制、工业网络和功能安全。
Powered by the Renesas RZ/G2L processor, measuring only 70mm by 120mm.
相关解决方案
具有RZ/G2L微处理器 (MPU),采用双核Arm® Cortex ®-A55架构。
发布日期: 2021-10-25
| 更新日期: 2024-08-19