ROHM BSS84X HZG小信号MOSFET采用DFN1010-3W封装,符合AEC-Q101标准。
特性
- 无引线超小型裸露漏极焊盘,采用出色的导热SMD塑料封装 (1.0mm x 1.0mm x 0.4mm)
- 侧面可湿性侧翼,用于自动光学焊接检测(AOI)
- 镀锡的100%可焊接侧焊盘确保最小厚度为125μm
- 符合 AEC-Q101
- -4.5V驱动
应用
- 开关电路
- 高侧负载开关
- 继电器驱动器
规范
- 漏极-源极电压:-60V
- 5.3Ω最大静态漏极源导通状态电阻
- 连续漏极电流:±230mA
- 功率耗散:1.0W
典型应用电路
发布日期: 2020-11-09
| 更新日期: 2024-10-23
