ROHM Semiconductor BST400D12P4A1x1 TRCDRIVE pack™with Molded Modules

ROHM Semiconductor出品的BST400D12P4A101与 BST400D12P4A111 TRCDRIVE pack™ Molded Module（2-in-1 SiC模塑模块），其额定电压为1200V，并采用尺寸为41.6mm × 52.5mm的紧凑型封装设计。该款产品集成第4代SiC MOSFET，实现了高功率密度设计，从而显著缩小了电动汽车（xEV）逆变器的体积规模。ROHM Semiconductor推出的BST400D12P4A101与BST400D12P4A111模块，具备支持最高300kW的系统功率的能力，其信号终端配置针对牵引逆变器在小型化、高效化及降低人工成本等方面的核心挑战而专门设计开发。该款产品的信号端子无需焊接，为设计人员在实际使用中提供更高的操作便捷性。