Silicon Labs MGM270S具有768kB闪存和64kB RAM,是一款高集成度、高性能的系统级封装 (SiP),可通过多种无线协议支持强大的联网能力 。
特性
- 32位Arm® Cortex®-M33内核,最高工作频率为76.8MHz
- 768kB闪存和64kB RAM
- 集成功率放大器,TX功率为6.5dBm (2.4GHz)
- 节能无线电内核,具有低有效电流和低待机电流
- 安全启动,具有可信根和安全加载程序 (RTSL)
- 支持DC-DC降压(1.8V至3.8V)
- 强大的外设设置,多达26个GPIO
- -40 °C 到 + +105 °C 工作温度
- 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm 封装尺寸
- 协议栈
- 802.15.4
- Zigbee PRO/Green Power
- 连接
- 专有的
- 低功耗蓝牙(蓝牙5.x)
- 多协议
- 监管认证
- CE(欧盟)
- UKCA(英国)
- FCC(美国)
- ISED(加拿大)
- MIC(日本)
- KC(韩国)
应用
- 工业自动化
- 访问控制
- 电动工具
发布日期: 2026-02-02
| 更新日期: 2026-02-03
