该板由5V VAUX连接供电,为低侧和高侧驱动部分的隔离式直流-直流转换器馈送。如果使用5V MCU,VAUX 可以直接给栅极驱动器供电,如果使用使用3.3V MCU,则由板载线性稳压器供电。PWM和复位输入可通过专用连接器轻松控制,诊断输出连接到板载LED。
器件保护特性(去饱和、软关断和米勒钳位)连接到推荐的电路板上网络,可通过电路板测试点轻松评估。双输入引脚支持选择信号极性控制和实施硬件互锁保护,以在控制器发生故障时避免交叉传导。该器件支持实现负栅极驱动,板载隔离式直流-直流转换器支持在优化的SiC MOSFET驱动电压下工作。
STMicroelectronics EVLSTGAP3S6S板支持评估STGAP3S6S的所有特性,同时在高达520V的总线电压下工作。如果需要,通过采用H2PAK-7封装和C4电容的适当器件替代两个SiC MOSFET,可将总线电压提高到1200V。
特性
- STGAP3SXS器件
- 驱动器电流能力:6A拉电流/灌电流(25°C时)
- 输入-输出传播延迟:75ns
- 米勒夹钳驱动器,用于外部N沟道MOSFET
- 可调软关断功能
- UVLO功能
- 去饱和保护
- 栅极驱动电压高达32V
- 负栅极驱动电压
- 3.3V、5V TTL/CMOS输入,带迟滞
- 温度关断保护
- 增强型电隔离
- 隔离电压VISO = 5.7kVRMS(符合UL 1577标准)
- 瞬态过压VIOTM = 8kVPEAK(符合IEC 60747-17标准)
- 最大重复隔离电压VIORM = 1.2kVPEAK(符合IEC 60747-17标准)
- 电路板
- 半桥配置
- 高压轨高达520V(受MOSFET和电容器额定值的限制)
- SCTH60N120G2-7 SiC MOSFET(1200V、52mΩ、60A)
- 兼容5V和3.3V MCU
- VDD 逻辑供电由板载生成的3.3V或VAUX = 5V提供
- 板载隔离式直流-直流转换器,为高侧和低侧栅极驱动器供电,由VAUX = 5V馈电,最大隔离为5.2kVpk
- 可轻松选择跳线以驱动电压配置(+19/0V、+19/-4.7V、+17/0V或+17/-4.7V)
- 故障 LED 指示器
- 隔离上最大工作电压:1200V
- 符合RoHS标准
板布局
发布日期: 2024-11-04
| 更新日期: 2024-12-16

