STMicroelectronics EVSTDRIVEG600DG演示板

STMicroelectronics EVSTDRIVEG600DG演示板提供一个半桥拓扑参考设计,将STDRIVEG600栅极驱动器与650V GaN HEMT配对。STDRIVEG600是一款单芯片半桥栅极驱动器,用于GaN(氮化镓) eHEMT(增强模式高电子迁移率晶体管)或N沟道功率MOSFET。STDRIVEG600的高侧设计用于承受高达600V电压,适合用于总线电压高达500V的设计。 

STMicroelectronics EVSTDRIVEG600DG演示板包括预安装STDRIVEG600(采用SO-16封装)和GaN系统GS-065-011-1-L 150mΩ 650V GaN HEMT(采用PowerFLAT™封装,带Kelvin源)。该演示板还设有板载可编程死区时间发生器和3.3V线性稳压器,可为微控制器等外部逻辑控制器供电。

该器件设有多个备用占位,可针对最终应用定制电路板,例如独立输入信号或单PWM信号、使用可选的外部自举二极管、用于VCC、PVCC或BOOT的独立电源,以及使用低侧分流电阻器实现峰值电流模式拓扑。

特性

  • 基于STDRIVEG600栅极驱动器的半桥拓扑
  • GaN系统GS-065-011-1-L底部冷却150mΩ 650V GaN HEMT
    • 5mm x 6mm PowerFLAT封装,带Kelvin源
  • ST715M33R 3.3V LDO线性稳压器
  • HV总线:高达500V
  • 4.75V至6.5V VCC 栅极驱动器电源电压,受GaN VGS额定值限制
  • 板载可调死区发生器,用于在独立的高侧和低侧死区时间内转换单PWM信号
  • 可选的独立输入,具有外部死区时间
  • 25°C/W结点至环境热阻,以评估大型电源拓扑
  • 高频连接器,用于栅极GaN功率晶体管监控
  • 可选低侧分流
  • 50mm x 70mm FR-4 PCB
  • 符合RoHS指令
     

板布局

STMicroelectronics EVSTDRIVEG600DG演示板
发布日期: 2021-07-21 | 更新日期: 2022-03-11