STMicroelectronics SGT070R70HTO增强模式PowerGaN晶体管

STMicroelectronics SGT070R70HTO电子模式PowerGaN晶体管是一款高性能增强模式晶体管,专为苛刻的电源转换应用而设计。STMicro SGT070R70HTO采用氮化镓 (GaN) 技术,提供卓越的开关性能,导通电阻低至70mΩ,低栅极电荷可实现高效率并降低高频操作损耗。该晶体管的漏极-源极电压额定值为700V,非常适合电源、电机驱动器和可再生能源系统等应用。该器件具有强大的热性能,采用紧凑型TO-LL封装,非常适用于空间受限且散热要求极高的应用。快速开关能力和低输入电容有助于提高系统效率和功率密度,使SGT070R70HTO成为下一代电力电子设备的理想选择。

特性

  • 增强模式常关型晶体管
  • 开关速度极高
  • 大功率管理能力
  • 极低电容
  • 开尔文源极焊盘,实现最佳栅极驱动
  • 零反向恢复电荷
  • ESD保护
  • 符合RoHS标准

应用

  • 交流/直流转换器
  • DC-DC转换器
  • 太阳能逆变器

规范

  • 收费封装
  • 最大漏源电压:700V
  • 最大漏源瞬态电压:800V
  • 最大栅源电压范围:-6V至7V
  • 最大漏极连续电流:26A
  • 最大脉冲漏极电流:60A
  • 最大总功耗:231W
  • 典型源漏反向电压:2.4V
  • 典型开关时间
    • 导通延迟时间:10ns
    • 9 ns 上升时间
    • 关断延迟时间:7ns
    • 9 ns 下降时间
  • 静态
    • 最大漏源漏电流:65μA
    • 典型栅源漏电流:110μA
    • 栅极阈值电压范围:1.2V至2.5V
    • 典型静态漏源导通电阻:122mΩ(+150°C时)
  • 动态
    • 输入电容:300 pF(典型值)
    • 典型输出电容:135pF
    • 典型反向传递电容:2.3pF
    • 典型等效输出电容(能量相关):190pF
    • 典型等效输出电容(时间相关):240pF
    • 典型内部栅极电阻:1.4Ω
    • 典型栅极平台电压:2.3V
    • 典型总栅极电荷:8.5nC
    • 典型栅源电荷:0.7nC
    • 典型栅漏电荷:3.6nC
    • 典型反向恢复电荷:0nC
    • 典型输出电荷:94.7nC
  • 最大ESD保护等级:2kV(HBM)
  • 热阻
    • 结至壳体:0.54°C/W
    • 结至环境:56.47°C/W
  • 工作结温范围:-55 °C至+150 °C

原理图

原理图 - STMicroelectronics SGT070R70HTO增强模式PowerGaN晶体管

测试电路

机械图纸 - STMicroelectronics SGT070R70HTO增强模式PowerGaN晶体管
发布日期: 2025-10-15 | 更新日期: 2025-11-06