STMicroelectronics STGWA30IH160DF2 1600V IH2系列IGBT
STMicroelectronics STGWA30IH160DF2 1600V IH2系列IGBT采用先进、专有的沟槽式栅极场终止型结构打造。在软换向导通和开关损耗上得到了性能优化。包含一个低正向电压降的续流二极管。STMicro STGWA30IH160DF2专门设计用于让任何谐振和软开关应用的效率最大化。该器件采用TO-247长引线封装。
特性
- 设计用于软换向
- 最高结温:TJ = 175°C
- VCE(sat) = 1.77V(典型值,在IC = 30A时)
- 最少的拖尾电流
- 参数分布紧密
- 低热阻
- 极低压差、软恢复合装式二极管
- 正VCE(sat) 温度系数
- TO-247长引线封装
相关IGBT
TJ=150°C 时具有最低短路承受时间为 5μs 的高速 IGBT。
助您完成设计
各种可直接替换器件,适用于通用模拟IC、分立元件和串行EEPROM。
发布日期: 2025-05-15
| 更新日期: 2025-05-22