TDK-Micronas HAL 39xy杂散场坚固3D位置传感器
TDK-Micronas HAL 39xy杂散场坚固3D位置传感器包括一系列可满足ISO 26262兼容开发要求的产品。这些杂散场坚固位置传感器可测量360° 角度范围和线性运动。哈尔39xy模块通过17个可变或33个等效分布式设定点提供设定点线性化。该传感器运用TDK-Micronas的3D HAL技术测量磁铁的位置，并通过使用霍尔板阵列来抑制外部杂散磁场。只需要一个简单的两极磁铁来测量旋转角度。也可以进行离轴测量。TDK-Micronas HAL 39xy杂散场稳健3D位置传感器采用SOIC8封装，具有多种接口，包括SPI、串行、数字、PWM、SENT和SPC。
特性
- 可满足ISO 26262合规开发的要求
- 精确的角度测量可达360°和线性位置检测
- 通过33个等效分布式设定点或17个可变设定点提供设定点线性化
- 使用3D HAL技术测量磁体位置
- 对抗磁杂散射的能力强
- SPI、串行、数字、PWM、SENT和SPC接口
- SOIC8封装
- ASIL-B就绪（SEooC，符合ISO 26262）
应用
- 底盘位置
- 涡轮增压器执行器
- 阀门位置检测
- 废气再循环（EGR）
- 换挡位置
- 转向角
- 油位测量
- 离合器位置
- 变速箱位置检测
- 刹车行程位置传感器
- 加速踏板位置检测
视频
框图
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相关评估套件
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旨在将霍尔传感器HAL 3900以类似操纵杆的设置连接到编程硬件。
发布日期: 2020-10-16
| 更新日期: 2024-09-03