TE Connectivity Z-PACK HM-eZD硬公制背板连接器
TE Connectivity (TE) 的Z-PACK HM-eZD硬度公制背板连接器提供高达56Gbps的数据传输速率，并向后兼容HM-ZD系列的早期版本。这些连接器由PCB安装接头和PCB安装插座组成，两者均具有10列3行特征。Z-PACK HM-eZD连接器提供2.5mm间距和0°C至+105°C的宽工作温度范围。TE Z-PACK HM-eZD硬度公制背板连接器设计用于AdvancedTCA® (ATCA) 应用，包括传统和共面架构选项。这些连接器的适用应用包括数据中心应用、测试和测量设备、医疗成像设备和工业自动化系统。
特性
- 数据传输速率高达56 Gbps
- 向后兼容HM-ZD早期版本
- 垂直直角PCB安装方向（插座）
- 10列
- 三排
- 120个位置
- 传统背板架构
- 2.5mm间距
- 触点额定电流：0.5A
- 温度范围：0°C至+105°C
应用
- 数据中心
- 服务器
- 路由器
- 测试与测量
- 医疗成像设备
- 工业自动化
视频
发布日期: 2024-07-31
| 更新日期: 2025-10-16