TE Connectivity zQSFP+连接器（用于Intel OPA）
TE Connectivity的zQSFP+连接器（用于Intel Omni-Path架构 (OPA)）是用于OPA交换机架构的2x2和1x2壳体以及用于OPA网络接口卡的1x1壳体。在设计中采用这些TE zQSFP+壳体之后，即可以利用成熟的技术来支持高性能应用。
特性
- Designed for Intel Omni-Path Architecture
- Allows access to proven technology to support high performance applications
- zQSFP+ 2x2 and 1x2 cages designed for Intel OPA
- 1x1 zQSFP+ cages for OPA NIC card
Intel Omni-Path Architecture
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TE Connectivity ChipConnect内部电缆组件
设计用于Intel Omni-Path架构，并直接与处理器上的LGA 3647插座插配。
发布日期: 2017-10-31
| 更新日期: 2022-03-10