该功率GaN支持新电源开关高电子迁移率晶体管 (HEMT)。HEMT是一款场效应晶体管(FET),与尺寸相当的硅功率晶体管相比,导通电阻更低,开关更快。该优势让电源转换更加节能、节省空间。在硅基底上成长的GaN模块支持利用硅制造能力。电源HEMT具有这些优点,因此广泛用于无线基站,具有出色的可靠性。
提高了功率密度,最大限度地提高了dV/dt抗扰度,优化了驱动强度,最终降低了噪声,提高了效率。高电压、高效率PFC和LLC参考设计可用于设计解决方案,由LMG3410 600V GaN功率级提供支持。通过LMG5200 80V GaN功率级可以实现多种单级48V电源转换设计。
GaN生态系统支持全新、独特的拓扑结构,减少各种障碍。模拟和数字GaN FET控制器完美搭配TI GaN功率级和分立式GaN FET。
特性
- 简单易用的单QFN封装替代三个CSP
- 优化的布局最大限度地减少电感,从而尽可能降低开关损耗,获得纯净的波形
- 提高了功率密度
- 最大化dV/dt抗扰性
- 在1个封装中集成了GaN FET、驱动器和保护功能
- 优化驱动强度
- 高电压、高效率PFC和LLC参考设计可用于电信和服务器PSU,由LMG3410 600V GaN功率级提供支持。
- 通过LMG5200 80V GaN功率级实现多种单级48V电源转换设计。
- 开关损耗低了3倍
- 支持>5MHz开关频率
视频
硅与氮化镓图表
资源
发布日期: 2018-09-27
| 更新日期: 2023-05-30

