Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块
Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块 (EVM) 支持工程师测试电流、小型比较器和放大器封装，无需调整用户的现有电路板。该系列评估模块采用8引脚、14引脚和16引脚占位，将最常见的小型封装转换为常见的较大尺寸，如SOIC、VSSOP和TSSOP。借助该选项，工程师可以通过帮助验证器件在需要调整印刷电路板 (PCB) 布局之前实现设计目标，从而节省工作量和时间。设计评估完成后，工程师可以使用这些评估模块作为参考，实现接受较小和更大封装的双尺寸布局。或者，用户可以通过优化较小封装的布局来减小PCB尺寸。Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM有四种不同选项可供选择。
特性
- 从四个不同板中选择
- 使用现有PCB根据需要验证电路运行情况，然后调整较小封装的布局
- 该参考评估模块可实现双封装占位，以提高多源能力
- 优化的PCB，设计用于减少寄生效应
D-SOIC-ADAPTER-EVM布局
D-SOIC-ADAPTER-EVM将下列封装转换为SOIC-14或SOIC-16占位尺寸：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM)、WSON-8 (DSG) 和SOT-23-8 (DCN/DDF)
QUAD-TSSOP-ADAPTER布局
QUAD-TSSOP-ADAPTER将下列封装转换为TSSOP-14或TSSOP-16占位尺寸：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM) 和WSON-8 (DSG)
SOIC-ADAPTER-EVM布局
和SOIC-ADAPTER-EVM将以下封装转换为SOIC-8占位尺寸：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DRG/DSG)、SOT-23-5/6 (DBV)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)
TSSOP-VSSOP-ADAPTE布局
TSSOP-VSSOP-ADAPTE将以下封装转换为TSSOP-8或VSSOP-8占位尺寸：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DSG)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)
发布日期: 2022-11-02
| 更新日期: 2022-11-08