Vishay General Semiconductor eSMP MicroSMP肖特基整流器
Vishay eSMP MicroSMP肖特基整流器采用薄型封装，非常适合用于自动贴装应用。这些整流器具有低正向压降、高效率和低功率损耗。eSMP MicroSMP整流器的工作温度范围为-55°C至150ºC。这些整流器无铅、无卤，符合RoHS指令，并可提供符合AEC-Q101标准的版本。eSMP MicroSMP整流器有1A和2A器件版本可选，采用MicroSMP (DO-219AD) 封装。典型应用包括商业、工业和汽车应用中的高频逆变器、续流、直流/直流转换器和极性保护二极管。
特性
- 薄型封装
- 非常适合自动贴装
- 1A器件和2A器件版本的正向电压降分别低至0.36V和0.40V
- 低功率损耗和低漏电流
- 非对称引线框架设计，热性能优异
- 符合J-STD-020标准的MSL 1级
- LF最高峰值为260°C
- 支持波峰焊和回流焊
- 符合AEC-Q101标准
- 采用MicroSMP (DO-219AD) 封装
应用
- 高频逆变器
- 续流
- 直流/直流转换器
- 商业、工业和汽车应用中的极性保护
选型指南
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Vishay Semiconductors 采用eSMP®封装的二极管和整流器
利用更好的热性能和可靠性实现了更高的电流处理能力及功率效率。
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发布日期: 2017-02-13
| 更新日期: 2022-07-05