Vishay Semiconductors 采用eSMP®封装的二极管和整流器
Vishay Semiconductors采用增强型表面贴装功率 (eSMP®) 封装的二极管和整流器利用可提升热性能和可靠性的独特设计实现了更高的电流处理能力及功率效率。这些节省空间的微型器件采用薄型设计，提供不对称和对称扁平式版本，适用于汽车、工业和电信应用。
SMA传统封装
eSMP封装相对于SMA传统封装
特性
- SMP (DO-220AA)
- 节省空间57%
- 高度降低47%
- 额定电流增加100%
- SMF (DO-291AB)
- 节省空间49%
- 高度降低46%
- 额定电流增加100%
- MicroSMP (DO-219AD)
- 节省空间24%
- 高度降低31%
- 额定电流增加67%
SMB传统封装
eSMP封装相对于SMB传统封装
特性
- SlimSMA (DO-221AC)
- 节省空间70%
- 高度降低41%
- 额定电流增加71%
- SlimSMAW (DO-221AD)
- 节省空间60%
- 高度降低43%
- 额定电流增加71%
- SMF (DO-219AB)
- 节省空间34%
- 高度降低43%
- 额定电流增加43%
- SMP (DO-220AA)
- 节省空间40%
- 高度降低43%
- 额定电流增加43%
- DFN3820A
- 节省空间39%
- 高度降低38%
- 额定电流增加100%
SMC传统封装
eSMP封装相对于SMC传统封装
特性
- SMPA (DO-221BC)
- 节省空间71%
- 高度降低59%
- 额定电流增加160%
- SlimSMA (DO-221AC)
- 节省空间71%
- 高度降低59%
- 额定电流增加100%
- SlimSMAW (DO-221AC)
- 节省空间71%
- 高度降低59%
- 额定电流增加100%
特性
- SlimDPAK (TO-252AE)
- 节省空间86%
- 高度降低57%
- 额定电流增加400%
- SMPC (TO-277A)
- 节省空间46%
- 高度降低48%
- 额定电流增加250%
- SMPA (DO-221BC)
- 节省空间21%
- 高度降低42%
- 额定电流增加80%
D2PAK传统封装
eSMP封装相对于D2PAK传统封装
特性
- SMPD (TO-263AC)
- 节省空间81%
- 高度降低38%
- 额定电流增加150%
- SlimDPAK (TO-252AE)
- 节省空间36%
- 高度降低29%
- 额定电流增加87%
- FlatPAK 5 x 6
- 节省空间20%
- 高度降低22%
- 额定电流增加75%
- SMPC (TO-277A)
- 节省空间19%
- 高度降低25%
- 额定电流增加62%
视频
信息图
发布日期: 2019-09-30
| 更新日期: 2025-12-22