Vishay Semiconductors Vishay eSMP® SMPA整流器
Vishay Semiconductors eSMP® SMPA (DO-221BC) 整流器非常适合用于自动贴装，采用典型高度为0.95mm的薄型封装。这些整流器具有低正向压降、高效率和低功率损耗。
eSMP SMPA整流器是自动贴装应用的理想选择，达到J-STD-020标准的MSL 1级要求，LF最大峰值为260ºC。这些整流器通常用于汽车、消费类、商业以及其他通用应用。
概述
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发布日期: 2018-12-17
| 更新日期: 2023-03-11