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AMD / Xilinx Kria™ K26模块化系统

AMD/Xilinx Kria™ K26模块化系统集成了定制打造的Zynq® UltraScale +™ MPSoC，其在K26 SOM上运行最佳（专属）。该器件具有DDR内存、非易失性存储设备、安全模块和铝散热片。SOM设计用于插入具有特定解决方案外设的载卡。关键目标应用包括智能城市、机器视觉、工业机器人和AI/ML计算。

特性

  • Zynq UltraScale+ MPSoC（XCK26商业级 (C) 或工业级 (I)）
  • 4GB 64位宽DDR4内存
  • TPM2.0安全模块
  • 两个240引脚连接器，可访问用户可配置I/O：
    • PS MIO
    • PS-GTR收发器
    • PS I2C平台控制总线
    • PL HPIO
    • PL HDIO
    • PL GTH收发器
    • 边带平台信号
    • 电源和电源序列信号
  • 集成非易失性存储设备
    • 512Mb QSPI
    • 16GB eMMC
    • 64Kb电子擦除可编程只读存储器
  • 集成灵活的电源设计
    • SoC电源源自单个+5V输入。
    • 通过载卡定义的电源轨定制的PL I/O供电
  • 紧凑的机械尺寸，带集成的散热片

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框图 - AMD / Xilinx Kria™ K26模块化系统

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发布日期: 2021-06-01 | 更新日期: 2025-06-25