Nexperia 汽车用ASFET设计用于满足各种汽车和电感负载的需求:
- 符合 AEC-Q101 标准
- 确保重复雪崩性能,测试周期高达10亿次
- 坚固的硅技术与LFPAK的热性能相结合,可确保芯片温度保持在175°C以下
- 使用单个MOSFET降低了BOM和电路复杂性,节省了系统成本和空间
- ASFET为老式平面技术提供了一种现代沟槽替代方案
- 与随心所欲的二极管方法相比,ASFET可提供更高的效率和更快的开关
这些汽车ASFET包括半桥(高侧和低侧)MOSFET,采用节省空间的LFPAK56D和LFPAK33封装格式。半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和直流-直流转换器)的标准构建模块。LFPAK56D半桥占用的PCB面积比双MOSFET小30%,因为去除了PCB轨道,同时在生产过程中可实现简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D封装使用灵活的引线来提高整体可靠性,MOSFET之间的内部铜夹连接通过提供具有卓越电流处理能力的即插即用解决方案来简化PCB设计。
特性
- 特定应用MOSFET包括重复雪崩、半桥和即将推出的安全气囊ASFET
- 用于重复雪崩的汽车ASFET
- 保证重复雪崩性能
- 测试周期:高达10亿次
- 现代沟槽替代旧平面技术
- 半桥ASFET用于半桥配置
- 与LFPAK56D双路相比,寄生电感可降低60%,空间节省30%
- ASFET用于安全气囊
- 增强型SOA提供LFPAK56或LFPAK33,可替代老一代DPAK和D2PAK
应用
- 汽车动力总成中的三相电机控制
- 电机控制,如燃料泵、油泵和水泵
- DC-DC转换器
- 重复雪崩拓扑
- 发动机和变速箱控制
- 执行器和辅助负载
- 安全气囊拓扑
视频
手册
发布日期: 2022-03-02
| 更新日期: 2024-04-08

