Nexperia SOT23表面贴装封装产品
Nexperia SOT23表面贴装封装产品采用塑料、表面贴装、三个端子、1.9mm脚距、2.9mm x 1.3mm x 1mm封装。这款半导体主流封装在1969年面世，并迅速成为行业标准。SOT23囊括了Nexperia产品组合中各种二极管、双极晶体管、MOSFET和ESD保护器件。SOT23封装过去50年一直很稳定，衍生出许多封装，如SOT223和SOT323。
特性
- D（双）端子位置代码
- TO-236AB封装类型描述代码
- OT23封装类型行业代码
- SOT（小外形晶体管）封装类型描述代码
- P（塑料）封装主体材料类型
- TO-236AB JEDEC封装外形代码
- S（表面贴装）表面贴装型
- 无封装外形详情图形参考
- 发行日期2006-3-16
- SOT23制造商封装代码
- 3.3mm x 3mm占位尺寸
- 占位面积：9.9mm2
封装摘要
视频
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包装外形
发布日期: 2022-07-22
| 更新日期: 2026-01-15