Nexperia SOT8015表面贴装封装产品
Nexperia SOT8015表面贴装封装产品采用塑料无引线超薄小外形封装，带侧面可湿性侧翼 (SWF)。SOT8015产品具有三个端子、0.65mm脚距和1.1mm x 1mm x 0.48mm主体。SOT8015封装的封装样式描述代码为HUSON（热增强超薄小外形，无引线），占位面积为1.4mmx1.8mm。Nexperia SOT8015器件具有2.52mm2 的占位面积。
特性
- B（底部）端子位置代码
- HUSON3封装类型描述代码
- DFN1110D-3封装类型行业代码
- HUSON（热增强型超薄小外形；无引线）封装类型描述代码
- P（塑料）封装主体材料类型
- MO-340BA JEDEC封装外形代码
- S（表面贴装）表面贴装型
- 无封装外形详情图形参考
- 发行日期2019-11-29
- SOT8015制造商封装代码
- 占位面积尺寸为1.4mmx1.8mm
- 2.52mm2 占位面积
封装摘要
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包装外形
发布日期: 2022-07-22
| 更新日期: 2025-10-23