NXP Semiconductors CLEV6630BM评估板
NXP Semiconductors CLEV6630BM评估板可让用户快速评估CLRC663+ NFC前端。该评估板还可让用户将天线连接至CLRC663。CLEV6630BM评估板具有集成的NXP LPC1769 MCU、简单的集成天线设计和NFC Cockpit工具。NFC Cockpit可用于优化天线调谐，以及自定义寄存器和设置。可以将这些信息存储在CLRC663 EEPROM中或移植到XML文件中，使开发人员能够管理和交换不同的用户或天线配置。
特性
- NFC cockpit具有如下功能：
- 优化CLRC663天线调谐
- 修改和微调CLRC663寄存器
- 支持将完整的用户EEPROM的内容转储到XML文件中
- 支持对定制匹配元件进行焊接的专用板
- NFC读卡器库可用于开始开发用户的应用程序
其他资源
CLRC663+ NFC前端
NXP Semiconductors NXP CLRC663 Plus NFC前端
一款高性能多协议NFC前端，完全符合射频标准。
发布日期: 2019-09-09
| 更新日期: 2023-10-10