i.MX 91 SoC是一款高性能、经济实惠、安全的解决方案,可以根据新协议或新标准的推出进行调整。i.MX 91 SoC集成了EdgeLock®安全飞地,提供了安全功能,包括生命周期管理、篡改检测、安全启动和简化认证路径。
i.MX 91采用Arm® Cortex®-A55处理器,运行速度高达1.4GHz,支持现代LPDDR4存储器,以延长平台使用寿命,同时配备双千兆以太网和双USB端口,以及针对医疗、工业和消费电子、物联网 (IoT) 市场细分的丰富外设。
这些设备是 EdgeVerse™ 智能边缘解决方案组合的一部分,提供消费电子/工业认证,并由恩智浦的产品使用寿命计划提供支持。
特性
- 应用处理器:
- 单核Arm Cortex-A55,主频高达1.4 GHz、256 KB L2缓存
- ARM v8.2完全支持64位
- 音频:
- 多达三个SAI(一个2通道,两个1通道)/四个I2S TDM(32位,384KHz)
- 8通道PDM麦克风输入
- 中质量立体声
- eARC SPDIF音频
- 连接性:
- 多达2个带PHY的USB 2.0 Type C接口(支持双模)
- 多达2个Gb以太网(其中一个带TSN)
- 2个CAN-FD
- 八个UART,八个I2C,八个SPI,以及两个I3C
- 1个4通道12位ADC
- 多达2个32引脚FlexIO接口
- 摄像头/显示屏:
- 8位并行摄像头接口
- 24位/像素 (BPP) RGB并行显示屏
- 外部存储器:
- 高达2.4GT/s x16 LPDDR4(内嵌ECC)
- 3个SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1
- 1个八进制SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器
- 384KB嵌入式SRAM (ECC) 内部存储器
- Edgelock安全区域安全子系统,带加密加速器
- Linux®、Zephyr RTOS、Green Hills和QNX操作系统
- 符合消费电子(Tj=0°C至+95°C)和工业(-40°C至+105°C)标准
- 封装选项:
- 11mm x 11mm FCCSP 0.5mm间距,去耦(引脚兼容i.MX 93 11x11)
- 9mm x 9mm FCCSP 0.5mm间距,去耦(引脚兼容i.MX 93 9x9)
- 封装选项:
- NXP共同开发平台元件:
- PF9453电源管理IC (PMIC)(开发中);i.MX 91兼容i.MX 93 PMIC PF9451A
- 无线连接-IW611/IW612用于Wi-Fi 6/BLE 5.2;以及其他无线连接配置
- 高安全性-支持符合通用标准EAL6+的解决方案,并配备额外的EdgeLock SE05x安全元件和EdgeLock A5000安全认证器
应用
- 工业
- 空调 (AC)
- 楼宇安全
- 楼宇安防
- 断路器
- 能量计量
- EV充电站
- 热量计
- 工业HMI
- 印刷/扫描
- 智能照明
- 智能电源插座和灯开关
- 太阳能光伏 (PV) 发电
- 视觉、高级传感和处理板
- 生命体征监视器
- 移动设备
- 耳戴式设备
- 智能手表
- 智能城市
- 车队管理
- 库存和供应链管理
- 运输票务
- 智能家居
- 家居控制面板
- 家居安防和监控
- 家用能源显示屏
- 主要家电
- Matter控制器/器件
- 机器人家电
- 机顶盒
- 小型和中型家电
- 条形音箱
框图
平台可扩展性
其他资源
发布日期: 2023-06-07
| 更新日期: 2026-01-06
