NXP Semiconductors i.MX 93节能型应用处理器

NXP Semiconductors i.MX 93节能应用处理器提供高效的机器学习 (ML) 加速和高级安全性，并集成有EdgeLock^®secure enclave，从而支持节能边缘计算。i.MX 93应用处理器集成了可扩展的Arm^®Cortex-A55芯体，将性能和能效与基于Linux^®的边缘应用相结合。Arm Ethos™-U65 microNPU使开发人员能够创建功能更强大、更具成本效益和能效更高的机器学习应用程序。NXP i.MX 93节能型应用处理器采用NXP的创新型能量FLEX架构，优化了工业、 IoT和汽车设备的性能和能效。该设备具有丰富的接口集，包括两个1GbE端口、多个音频通道和多个显示器接口，适用于人机界面、工厂自动化和音频音箱等应用。

特性

外部存储器
- 高达3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X（带内联ECC）
- 3个SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1
- 1个八路SPI，包括支持SPI NOR和SPI NAND存储器
连接
- 2个带PHY的USB 2.0类型C
- 2个Gb以太网：AVB和IEEE 1588（用于同步）和EEE（用于低功耗），1（带TSN）
- 2个CAN-FD、8个UART/USART/Profibus、8个I2C、8个SPI、2个I3C
- 1个4通道、12位ADC
- 2个32引脚FlexIO接口（摄像头、总线或串行I/O）

Energy Flex架构
- 1x/2x ARM Cortex-A55 (1.7GHz)
- 1个Arm Cortex-M33 (250MHz)
- ARM Ethos U-65 microNPU
- EdgeLock安全飞地
多媒体
- 2D GPU
- 1个1080p60 MIPI-DSI（4通道，1.5Gbps/通道），带PHY、1个720p60 LVDS（4通道）、18位并行RGB
- 1个1080p60 MIPI-CSI（双通道，1.5Gbps/lane），带PHY、8位并行YUV/RGB
- 7个I²S TDM（768KHz时32位），SPDIF Tx/Rx，8通道PDM麦克风输入，MQS（Σ-Δ调制器）