NXP Semiconductors SC18IS604 SPI转I2C总线桥接器采用紧凑型TSSOP16封装,工作温度范围为-40°C至+105°C。
特性
- SPI从器件接口
- SPI模式3
- 单个一次侧I2C总线控制器
- 五个通用输入/输出 (GPIO) 引脚
- 可耐受5V电压的I/O引脚
- 高速SPI,高达2MHz
- 快速模式375kHz I2C总线
- 255字节发射缓冲器
- 255字节接收缓冲器
- 工作电压:1.71V至3.6V
- 深度省电模式,具有SPI CS唤醒功能
- 内部振荡器
- 低电平有效中断输出
- ESD保护超过2000V HBM,符合JESD22-A114标准
- 依照JEDEC标准JESD78(超过100mA)完成闩锁测试
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- TSSOP16封装
应用
- 在系统中支持I2C总线控制器
- I2C总线仪器仪表和控制
- 工业控制
- 医疗设备
- 蜂窝电话
- 手持式计算机
视频
框图
典型应用
封装外形
发布日期: 2022-03-17
| 更新日期: 2022-03-18
