NXP Semiconductors SC18IS606 I2C总线转SPI桥接器采用紧凑型TSSOP16封装,工作温度范围为-40°C至+105°C。
特性
- I2C总线目标接口,工作频率高达400kHz
- SPI主器件,工作速率高达8Mb/s
- 1024字节数据缓冲器
- 多达三个从机选择输出
- 多达三个可编程I/O引脚
- 工作电压:1.71V和3.6V
- 低功耗模式
- 内部振荡器
- 低电平有效中断输出
- ESD保护超过2000V HBM,符合JESD22-A114标准
- 依照JEDEC标准JESD78(超过100mA)完成闩锁测试
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 采用16引脚TSSOP封装
应用
- 将I2C总线转换为SPI
- 向现有系统添加额外的SPI总线控制器
视频
框图
典型应用
封装外形
发布日期: 2022-03-17
| 更新日期: 2022-03-18
