onsemi RSL10多协议系统级封装

安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5系统级封装 (SiP) 是一款完整的解决方案，可轻松将低功耗蓝牙低功耗技术集成到无线应用中。RSL10 SiP在单一封装中集成了RSL10 SoC、板载天线及所有必要的无源元件，有助于最大限度地减小系统整体尺寸。RSL10 SiP完全符合FCC、CE和其他法规标准，无需额外的天线设计考虑或射频认证。

特性

完全符合全球监管标准
- Bluetooth 5
- QDID
- 声明ID
- FCC、CE、IC、MIC、KC
超低功耗：
- 峰值接收电流：5.6mA (1.25V VBAT)
- 峰值接收电流：3.0mA (3V VBAT)
- 峰值发射电流 (0dBm)：8.9mA (1.25V VBAT)
- 峰值发射电流 (0dBm)：4.6mA (3V VBAT)
深度休眠电流消耗 (1.25V VBAT)：
- 深度休眠、IO唤醒：50nA
- 深度休眠、8KB RAM（用于保留数据）：300nA
电流消耗 (3V VBAT)：
- 深度休眠、IO唤醒：25nA
- 深度休眠、8KB RAM（用于保留数据）：100nA
EEMBC ULPMark内核概览 (3.0V)：1090
EEMBC ULPMark内核概览 (2.1V)：1360

完整的解决方案
- RSL10无线电SoC
- 全集成天线
- 所有无源元件
先进的多协议无线功能
- 支持蓝牙低功耗和2.4GHz专有/定制协议
- 接收灵敏度：-94dBM
- 发射功率：−17dBm至+6dBm
- 支持无线固件 (FOTA)
内置电源管理
先进的双核架构
1.1V至3.3V电源范围
384kB闪存、76kB程序存储器、88kB数据存储器
IP保护功能，闪存内容
可配置的模拟和数字传感器接口（GPIO、LSAD、I²C、SPI、PCM）