onsemi RSL10 SiP评估板 (RSL10−SIP−001GEVB)
安森美半导体RSL10 SiP评估板 (RSL10-SIP-001GEVB) 用于评估RSL10多协议Bluetooth® 5系统级封装 (SiP) 的性能和功能。该评估板还可基于RSL10 SiP开发、演示和调试超低功耗无线应用。该评估板可通过标准的0.1"排针来访问所有输入和输出连接。
特性
- 板载J-Link解决方案提供了SWJ-DP
- （串行线和/或JTAG）接口，可通过USB连接PC以进行调试
- 备用板载SWJ-DP（串行线和/或JTAG) 接口，用于ARM® Cortex®-M3处理器调试
- 通过标准的0.1"排针访问所有RSL10 SiP外设
- 板载4位电平转换器可在低电压下将LPDSP32调试接口转换为3.3V JTAG调试器
- 集成天线（作为RSL10 SiP的一部分提供）
- 与Arduino外形尺寸兼容
板布局
用于评估
onsemi RSL10多协议系统级封装
集成了RSL10无线SoC、板载天线及所有必要的无源元件。
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发布日期: 2018-07-17
| 更新日期: 2023-01-26