Panasonic Electronic Components 聚合物电容器
Panasonic电容器采用各种技术,可用于要求极为苛刻的应用。OS-CON器件的特点是使用寿命长,在整个额定温度范围内ESR变化极小。POSCAP(钽聚合物)器件具有高可靠性和高耐热性,使其成为数字高频器件等的理想片式电容器。Panasonic SP-Cap(铝聚合物SMD)系列包含多个系列,具有极低的ESR,电容范围高达560μF,电压范围为2V至16V,可实现非常出色的噪声抑制和瞬态响应。与MLCC不同的是,SP-Cap不容易受温度漂移和直流/交流偏置特性的影响。EEH-ZA/ZC/ZK系列利用电解聚合物电容器技术和铝聚合物电容器技术的优点,并将两者结合在一起,制造出具有低ESR、低漏电流、高纹波电流和较小外壳尺寸的电容器。OS-CON™铝聚合物电容器
Panasonic OS-CON™铝聚合物固态电容器采用铝和导向性能强的聚合物材料,具有低ESR,卓越降噪性能和纹波电流能力。OS-CON产品线包含多个系列,其中有的产品特点是使用寿命长,在整个额定温度范围内ESR变化极小。OS-CON系列产品的ESR非常低(低至5mΩ),电容范围高达2700µF,电压范围为2VDC至50VDC。
POSCAP钽聚合物固态电容器
Panasonic POSCAP钽聚合物固态电容器在高频高温下可保持稳定的电容和低ESR/ESL值。Panasonic POSCAP钽聚合物电容器产品线在阳极采用了钽烧结体和专有的高导电聚合物,可提供多个系列,其中包括固态电解质片式电容器(TPB、TPC、TPE、TPF、TPG、TPSF、TPU和TQC)。这种独特的设计和处理能够产生极低ESR,并且在高频应用中表现出优异性能。POSCAP电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率。该系列可提供各种紧凑型尺寸,适用于小型PCB占位面积,非常适合用于数字高频器件等。
SP-Cap聚合物铝电容器
Panasonic SP-Cap聚合物铝有机电容器采用表面贴装,使用导电聚合物作为其分层铝结构中的电解质。Panasonic SP-Cap产品线包括多个系列,电容范围高达560μF,电压范围为2V至16V,具有极低ESR/阻抗。从而产生非常好的噪声抑制和瞬态响应。SP-Cap超过MLCC的性能是,其不存在温度漂移和直流/交流偏置特性。此外,SP-Cap具有安全特性,如同钽电容器一样无需降低电压。SP-Cap是各种直流/直流转换器输入和输出电容器的理想解决方案。
防振混合铝电解电容器
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发布日期: 2018-03-06
| 更新日期: 2024-10-18
