Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极),从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品,具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm,高度为1.4mm或1.9mm,温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性,因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。

特性

  • 高压
  • 低 ESR(等效串联电阻)
  • 高电容容积效率
  • 通用钽电容器的安全替代产品
  • 各种薄型封装可节省PCB空间
  • 应用范围广
  • 表面贴装类型(矩形)
  • 极性类型
  • 耐高温回流焊接能力(高达+150°C)
  • 符合 RoHS 要求
  • 无卤素

应用

  • 数据中心
  • 固态硬盘
  • 网络
  • 数字设备
  • 高频器件

规范

  • 最大ESR:100mΩ(100kHz/+20°C)
  • 额定电容:47µF或68µF
  • 额定电压:35 V
  • 纹波电流:1200mA RMS(100kHz/+105°C)
  • 占位面积:7.3mmx4.3mm
  • 高度:1.4mm或1.9mm
  • 温度范围:-55 °C至+105 °C
发布日期: 2024-07-24 | 更新日期: 2024-10-18