Panasonic POSCAP™ TPB聚合物钽固态电容器
Panasonic POSCAP™ TPB聚合物钽固态电容器的ESR低至5mΩ,电容高达1500µF。TPB系列可承受高达260°C的高温回流焊,是普通钽电容器的安全替代产品。Panasonic POSCAP TPB聚合物钽固态电容器采用烧结钽阳极,并使用专有的高导电性聚合物作为阴极。该系列采用各种薄型封装,符合RoHS指令,不含卤素。TPB电容器具有高可靠性和高耐热性,因此非常适合用于数字高频设备等。
特性
- 非常低的ESR(低至5mΩ)
- 高达1500μF电容
- 可承受高达+260°C的高温回流焊
- 电容容积效率高
- 普通钽电容器的安全替代产品
- 各种薄型封装,节省PCB空间
- 应用范围广
- 非常适合用于数字高频设备
- 符合RoHS指令
- 无卤
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采用创新结构,使聚合物钽技术实现了非常低的ESR值。
这些电容器采用各种技术,可用于要求极为苛刻的应用。
发布日期: 2021-08-31
| 更新日期: 2022-03-11