Panasonic POSCAP™ TPF钽聚合物固态电容器
Panasonic POSCAP™ TPF聚合物钽固态电容器的ESR低至5mΩ,电容高达1000µF。TPF电容器具有耐高温回流焊接能力(高达+260°C),符合RoHS指令,不含卤素。它们的电容容积效率高,是通用钽电容器的安全替代产品。该系列采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(用于阴极)。Panasonic POSCAP TPF聚合物钽固态电容器采用各种薄型封装,因此非常适合用于数字高频器件等。
特性
- 超低ESR,最大5mΩ
- 打电容,最大1000μF
- 耐高温回流焊接能力(高达+260°C)
- 电容容积效率高
- 通用钽电容器的安全替代产品
- 各种薄型封装,打开PCB空间
- 应用范围广
- 非常适合用于数字高频设备
- 符合RoHS指令
- 无卤
相关产品
采用创新结构,使聚合物钽技术实现了非常低的ESR值。
这些电容器采用各种技术,可用于要求极为苛刻的应用。
发布日期: 2021-08-31
| 更新日期: 2024-04-30