Renesas Electronics GaN功率半导体提供高性能高可靠性解决方案,该产品应用范围广,覆盖从25W到10kW的应用。Renesas GaN功率半导体的独特架构发挥了GaN的内在性能,并提供了多种封装选项,包括紧凑的PQFN封装、坚固的TO引线式封装以及各种表面贴装封装,封装带底侧和顶侧冷却。常关架构、广泛的封装种类以及集成的低压硅MOSFET前端,方便了与标准硅驱动器的兼容,让系统开发人员能更直接、更经济地替代GaN。
特性
- 典型导通电阻 (RDSON):30mΩ
- 输出电荷 (Qoss):127nC
- 栅极电荷 (Qg):22nC
- 输出电容:Coss = 127pF,Co(er) = 183pF,Co(tr) = 339pF
- 提供有行业标准的TOLL、TOLT(顶部冷却)和TO-247封装形式
- 与现存的Gen IV器件相比,典型导通电阻 (RDSON) 低14%,且动态导通电阻出色
- 与上一代相比,FOM (RDSON*Qoss) 提高了27%,从而提高了总体效率。
- 栅极驱动器功率需求低,并兼容标准栅极驱动器
- 优异的跨导和低电容使得在硬开关和软开关应用中性能得到提升
- 封装种类广,方便无缝集成到各种应用程序中
应用
- 基础设施(数据中心/服务器)、电源、UPS、电池储能系统 (BESS)、电动出行充电基础设施和太阳能逆变器
- 单向和双向DC/DC转换器
- 硬开关和软开关设计中电信和服务器应用的电源
- 工业应用中的PFC和逆变器级
应用示意图
发布日期: 2025-06-25
| 更新日期: 2025-10-02

