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TDK IFF系列噪声抑制片

TDK IFF系列噪声抑制片具有µ1 100型 (1MHz) 和µ180型 (13.56MHz) 磁导率。这些噪声抑制片具有-40°C至+125°C温度范围和高达260°C回流焊温度。典型应用包括抑制来自IC且成为噪声源的不必要辐射，以及抑制来自电缆（位于基板之间或基板和部件之间）的不必要辐射和传导噪声。

With a wide operating temperature range of -40°C to +125°C, IFF series Flexield can be used in solder reflow processes (up to 260°C max) and is ideal for use in applications such as high ambient temperature industrial equipment, non-critical automotive systems, and outdoor communication infrastructure equipment.

特性

  • 回流焊温度高达260°C
  • 实现了µ1 100型 (1MHz) 和µ180型 (13.56MHz) 磁导率
  • 工作温度范围为-40°C至+125°

应用

  • 抑制来自IC且成为噪声源的不必要辐射
  • 抑制来自电缆（位于基板之间或基板和部件之间）的不必要辐射和传导噪声

结构

机械图纸 - TDK IFF系列噪声抑制片

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TDK Flexield噪声抑制片

可在宽频率范围内抑制EMI噪声的柔性薄片。

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发布日期: 2018-07-25 | 更新日期: 2023-02-10