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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR Samtec 受限供货情况	制造商零件编号 LPAF-10-03.5-S-04-2-K-TR Mouser 零件编号 200-LPAF10035S042KTR	Samtec	板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 了解更多关于Samtec lp arrays 的信息	数据表	受限供货情况
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