53253 系列 集管和线壳

结果: 14
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
配合柱长度
端接柱长度
系列
商标名
应用
最小工作温度
最大工作温度
封装
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 13Ck
数据表
6,280库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2P 2mm 3-WALL HDR
数据表
17,055库存量
80,000在途量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 3CKT WTB VERT
数据表
30,119库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.3 mm (0.091 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2mm MicroLtch Vrt Sq Pin 4Ckt
数据表
43,316库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Kinked Pin Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2.00MM HDR 05P VT SQ PIN
数据表
17,688库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.3 mm (0.091 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 10CKT WTB VERT
数据表
12,240库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2mm MicroLatch Vrt Square Pin 12Ckt
数据表
5,004库存量
9,600预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 14Ck
数据表
4,310库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 W-TO-B HDR STR 6P
数据表
4,865库存量
16,000预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2MM VERT 8P HDR SQ PIN MICRO LATCH
数据表
5,362库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 7Ckt
数据表
5,877库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2MM VERT 9P HDR SQ PIN MICRO LATCH
数据表
2,117库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2MM VERT 11P HDR SQ PIN MICRO LATCH
数据表
1,052库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 15Ckt
数据表
632库存量
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray