Modules 多协议模块

结果: 50
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
封装
Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Advantech 多协议模块 5G Sub6+GNSS M.2 3052 Key B, USB only sku
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

AIW-357 USB 3.1 V 3.63 V - 30 C + 70 C 30 mm x 52 mm x 2.4 mm BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, LTE, QZSS, WCDMA
Advantech 多协议模块 Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
数据表
6库存量
28在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax
Seeed Studio 多协议模块 SenseCAP Card Tracker T1000-E for Meshtastic 765库存量
最低： 1
倍数： 1
4.7 V 5.5 V - 20 C + 60 C 85 mm x 55 mm x 6.5 mm Bluetooth GPS
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-S3-WROOM-2 is based on ESP32-S3R16V, with flash memory of Octal 32 MB and PSRAM memory of 16 MB. It provides acceleration for neural network computing and signal processing workloads.
数据表
6,725库存量
5,850在途量
最低： 1
倍数： 1
: 650

2.412 GHz to 2.484 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa
数据表
160库存量
最低： 1
倍数： 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
数据表
2,314库存量
1,750预期 2026/11/9
最低： 1
倍数： 1

BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
数据表
2,933库存量
6,000在途量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54L15 Trace Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
1,585库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Tape and Reel
数据表
699库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Tape and Reel
数据表
690库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Tape and Reel
数据表
678库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, Tape and Reel
数据表
662库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DK UWB/Bluetooth LE combo module with on-board antenna
数据表
123库存量
1,000预期 2026/8/11
最低： 1
倍数： 1
: 500

2DK 6.25 GHz to 8.25 GHz I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 30 C + 85 C 19.6 mm x 18.2 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
984预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Embedded Artists 多协议模块 2GF M.2 Module
数据表
45预期 2026/10/30
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FR module
数据表
975预期 2026/11/3
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
数据表
更多信息可用
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
数据表
BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
数据表
BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Cut Tape
数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Cut Tape
数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio 多协议模块 Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Cut Tape
数据表
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel