C 系列高电容 MLCC - 扩展系列

新产品! TDK 扩充了其 C 系列高电容 MLCC 产品线,增加了所有外壳尺寸下的电容值。

TDK 的 C 系列高电容 MLCC 采用精密技术制成,可运用多个较薄的陶瓷介电层。TDK 的 C 系列电容器仅由陶瓷和金属组成,能提供极为可靠的性能,即便在极端温度下也不会出现丝毫降级。单片结构可确保优异的机械强度和可靠性。TDK C 系列高电容 MLCC 可提供 1.5µF 到 100µF 的电容值,温度系数为 X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、 X8R 和 Y5V ,并具有多种外壳尺寸。
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结果: 30
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 DC 电介质 容差 外壳代码 - in 外壳代码 - mm 端接类型 终端 最小工作温度 最大工作温度 长度 宽度 高度 产品 系列 封装
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 6.3V 2.2uF X7S 10% T: 0.5mm
1,003,000在途量
最低: 1
倍数: 1
: 10,000

2.2 uF 6.3 VDC X7S 10 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 1 mm (0.039 in) 0.5 mm (0.02 in) 0.5 mm (0.02 in) General Type MLCCs C Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 10V 22uF X5R 20% T: 0.8mm
3,236,396在途量
最低: 1
倍数: 1
: 4,000

22 uF 10 VDC X5R 20 % 0603 1608 SMD/SMT Standard - 55 C + 85 C 1.6 mm (0.063 in) 0.8 mm (0.031 in) 0.8 mm (0.031 in) General Type MLCCs C Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 4.7uF X5R 10% T: 0.8mm
355,704预期 2026/12/28
最低: 1
倍数: 1
: 4,000

4.7 uF 35 VDC X5R 10 % 0603 1608 SMD/SMT Standard - 55 C + 85 C 1.6 mm (0.063 in) 0.8 mm (0.031 in) 0.8 mm (0.031 in) General Type MLCCs C Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 10V 2.2uF X6S 10% T: 0.5mm
57,414预期 2026/12/29
最低: 1
倍数: 1
: 10,000

2.2 uF 10 VDC X6S 10 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 105 C 1 mm (0.039 in) 0.5 mm (0.02 in) 0.5 mm (0.02 in) General Type MLCCs C Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0.047 uF X8R 25 VDC 402 20 % 无库存交货期 40 周
最低: 1
倍数: 1
: 10,000

47 nF 25 VDC X8R 20 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 1 mm (0.039 in) 0.5 mm (0.02 in) 0.5 mm (0.02 in) General Type MLCCs C Reel, Cut Tape, MouseReel