SMD/SMT 多协议模块

结果: 350
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
998预期 2026/10/23
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
1,000预期 2026/10/23
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
1,070在途量
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
2,860预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
200在途量
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
100预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
517预期 2026/9/8
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/9/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
300预期 2026/10/23
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
200预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R,M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
14在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
数据表
1,000库存量
1,750预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/12/22
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
数据表
228预期 2026/10/15
最低： 1
倍数： 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 22 周
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 1 x MHF4, Cut Tape
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape