分立半导体模块

分立半导体模块
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结果: 781
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
IXYS 分立半导体模块
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Si Screw Mount - 40 C + 150 C PCT - Capsule Type
Infineon Technologies V72-26.120M
Infineon Technologies 分立半导体模块 CLAMPING DEVICE
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1
Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 1600V 410A
数据表
213在途量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount TD250 - 40 C + 125 C TD250N Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
数据表
40预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
213在途量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180G Tray
IXYS 分立半导体模块 162 Amps 1600V
数据表
738在途量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.03 V 1.6 kV Screw Mount Y4-M6 - 40 C + 100 C MCD162 Bulk
IXYS 分立半导体模块 200 Amps 1800V
数据表
258在途量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.1 V 1.8 kV Screw Mount Y4-M6 - 40 C + 100 C MCD200 Bulk
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 4m, 1200V, 48 mm, GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
89预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1

Modules Half Bridge 5.4 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 4m, 1200V, 48 mm, GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
105预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1

Modules Half Bridge 5.4 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
53预期 2026/11/20
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
54预期 2026/9/4
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
54预期 2026/9/4
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
166预期 2026/9/4
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
108在途量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 1200V, 300A, SiC Half Bridge Module
数据表
6库存量
30预期 2026/10/21
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C Bulk
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC HalfBridgeModule1700 V
数据表
15在途量
最低： 1
倍数： 1
否
SiC Modules Half Bridge SiC Bulk
IXYS 分立半导体模块
数据表
无库存交货期 4 周
最低： 1
倍数： 1
Si PCT - Capsule Type
Crydom 分立半导体模块 MOD DIODE 90A 240VAC
数据表
30预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.4 V 600 V Screw Mount - 40 C + 125 C F18 Each
Crydom 分立半导体模块 100A 600V SCR CC MODULE POWER
数据表
36在途量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.2 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C M50 Each
Crydom 分立半导体模块 100A 1200V SCR CC MODULE POWER
数据表
20在途量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.2 V 1.2 kV Screw Mount Module - 40 C + 125 C M50 Each
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
72预期 2026/12/8
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 2000 V
数据表
20预期 2026/11/5
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC 1200 V 8 mOhm Trench MOSFET in EasyDUAL
数据表
90预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
6预期 2026/9/24
最低： 1
倍数： 1

Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
数据表
54预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.8 kV Screw Mount - 40 C + 130 C Tray