Infineon MOSFET模块

结果: 55
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数量 RoHS ECAD模型 技术
安装风格
封装 / 箱体
晶体管极性
通道数量
Vds-漏源极击穿电压
Id-连续漏极电流
Rds On-漏源导通电阻
Vgs - 栅极-源极电压
Vgs th-栅源极阈值电压
最小工作温度
最大工作温度
Pd-功率耗散
系列
封装
Infineon Technologies MOSFET模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Easy Module
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

Si SMD/SMT - 40 C + 175 C 20 mW M1H Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 3-Level 1200 V CoolSiC MOSFET Easy Module
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Si SMD/SMT - 40 C + 150 C M1H Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
数据表
33库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
数据表
16库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
数据表
15库存量
18预期 2026/9/11
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 MEDIUM POWER 62MM
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Screw Mount 1.2 kV 395 A 3.2 mOhms - 10 V, + 23 V 4.3 V - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 MEDIUM POWER 62MM
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Screw Mount 2 kV 195 A 8 mOhms - 10 V, + 23 V 4.3 V - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 CIPOS PRIME
数据表
124库存量
最低： 1
倍数： 1
: 176

SiC Screw Mount DIP-16 34 A 76.1 mOhms - 10 V, + 23 V 4.2 V - 40 C + 175 C 154 W Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MOSFET模块 CIPOS PRIME
数据表
124库存量
最低： 1
倍数： 1
: 176

SiC Screw Mount DIP-16 1.2 kV 30 A 88.3 mOhms - 10 V, + 23 V 4.2 V - 40 C + 175 C 140 W Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
数据表
8库存量
15预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 MEDIUM POWER 62MM
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Screw Mount 1.2 kV 200 A 6.3 mOhms - 10 V, + 23 V 4.3 V - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Si, SiC Screw Mount 750 V 5.15 mOhms - 10 V, + 23 V 4 V - 40 C + 175 C HybridPACK Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit N-Channel 1 Channel 1.2 kV 470 A 1.91 Ohms - 7 V, + 20 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EconoDUAL 3 CoolSiC MOSFET 1200 V module
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 2 Channel 1.2 kV 420 A 1.91 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW EconoDUAL 3 Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

Si Press Fit N-Channel 1.2 kV 40 A - 10 V, 23 V 5.15 V 20 mW EasyPACK 2B Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
5库存量
12预期 2026/9/11
最低： 1
倍数： 1

Screw Mount HybridPACK N-Channel - 40 C + 175 C 775 W Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit N-Channel 1 Channel 2 kV 95 A 13.3 mOhms - 7 V, + 20 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1B module with CoolMOS CFD7A Automotive MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1

Press Fit EasyPACK N-Channel 650 V 12 A 119 mOhms 30 V 4.45 V - 40 C + 150 C 20 mW EasyPACK 1B Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Si Screw Mount HybridPACK 6.65 V - 40 C + 175 C 750 W Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 92 mm x 20 mm x 30 mm N-Channel 1.2 kV 100 A 11.3 mOhms - 10 V, + 20 V 4.5 V - 40 C + 150 C 20 mW Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 EASY
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Press Fit 48 mm x 33.8 mm x 12 mm N-Channel 1.2 kV 50 A 16.2 mOhms - 7 V, + 20 V 5.15 V - 40 C + 175 C 20 mW Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Screw Mount 1.2 kV 190 A 4.44 mOhms - 7 V, + 20 V, - 10 V, + 23 V 5.1 V - 40 C + 175 C CoolSiC Tray
Infineon Technologies MOSFET模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Screw Mount 1.2 kV 220 A 4.44 mOhms - 7 V, + 20 V, - 10 V, + 23 V 5.1 V - 40 C + 175 C CoolSiC Tray