DA14531 系列 RF片上系统 - SoC

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOsin FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
数据表
9,079库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOsin WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
数据表
3,714库存量
4,000预期 2026/8/20
最低： 1
倍数： 1
: 4,000

Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 1
倍数： 1
: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF片上系统 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 1
倍数： 1
: 4,000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel, Cut Tape