Infineon Technologies CoolGaN™ BDS评估板
英飞凌科技 CoolGaN™ BDS评估板是用于组装和评估 40V GaN双向开关的紧凑型子板。EVAL_IGK048B041S_GaN、EVAL_IGK080B041S_GaN和EVAL_IGK120B041S_GaN板旨在支持在设计导入、测量和验证工作流程中对双向GaN开关性能进行评估。
该评估板通过对齐的BergStik板对板连接器连接到EVAL_GD_BDS_GAN栅极驱动器板。英飞凌CoolGaN BDS评估板支持具有双栅极独立控制功能的常关单片式GaN双向开关，可实现电压和电流在两个方向上阻断的共源极结构。
这些评估板非常适合评估USB-C充电器和负载开关、电子熔丝以及电池管理系统的紧凑型双向开关。CoolGaN BDS开关有助于替代多个单向开关，减少元器件数量，同时提高开关速度、效率、功率密度和可靠性。
特性
- 支持组装和评估40V GaN双向开关
- 与EVAL_GD_BDS_GAN板对板连接器对齐的BergStik连接器
- 1号源极、2号源极和栅极连接端子，用于与 EVAL_GD_BDS_GAN栅极驱动器评估板兼容
- 常关单片式GaN双向开关支持双栅极独立控制
- 共源极结构可双向阻止电压和电流
- 与多个单向开关实现相比，元器件数量减少
应用
- USB-C充电器和负载开关
- 电子熔丝
- 电池管理系统
- 高侧负载开关
- 智能手机USB端口中的OVP保护
- 多电源系统中的开关电路
规范
- 一般特性
- 单片式GaN双向开关，常态为关闭状态
- 双栅极独立控制
- 共漏双向阻断结构
- 由于电路板对ESD敏感，因此应在实验室条件下使用
- 支持 EVAL_IGK048B041S_GaN
- CoolGaN 40V、4.2mΩ双向开关评估
- SG-UFWLB-22引脚BGA封装
- WLCSP封装尺寸为2.1mm x 2.1mm
- 支持 EVAL_IGK080B041S_GaN
- CoolGaN 40V、6.0mΩ双向开关评估
- SG-UFWLB-16引脚BGA封装
- WLCSP封装尺寸为1.7mm x 1.7mm
- 支持 EVAL_IGK120B041S_GaN
- CoolGaN 40V、9mΩ双向开关评估
- SG-UFWLB-12引脚BGA封装
- WLCSP封装尺寸为1.2mm x 1.7mm
- EVAL_GD_BDS_GAN兼容栅极驱动器板
评估板的信息
Infineon Technologies EVAL_GD_BDS_GAN评估板
用于CoolGaN™双向开关设计的栅极驱动器评估板。
相关开关
Infineon Technologies 中压CoolGaN™双向开关
该系列器件非常适合用作各种应用的电池断路开关。
概述
测试设置
发布日期: 2026-08-03
| 更新日期: 2026-08-12