Infineon Technologies DEMO_HV_PACKAGE评估板

英飞凌DEMO_HV_PACKAGE板可帮助设计人员将底部冷却和顶部冷却功率器件封装高效集成到应用中。 这款电路板组件可降低设计复杂性，在最大限度提高效率并实现大功率密度的同时，提供出色的热性能。 DEMO_HV_PACKAGE板具有可靠性和可扩展性，可为高性能功率应用实现紧凑型设计。 该板采用改进型功率回路设计、创新型冷却概念（如BSC和TSC）、优化型半桥设计以及更低的杂散电感。