Chirp产品
TDK InvenSense Chirp产品是一系列基于MEMS技术的微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器和模块。这些传感器采用系统级封装,将压电微加工超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。CH101和CH201传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。Chirp系列产品包括超声波传感器模块、开发套件和软件,具体取决于应用要求。
TDK InvenSense Chirp产品是一系列基于MEMS技术的微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器和模块。这些传感器采用系统级封装,将压电微加工超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。CH101和CH201传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。Chirp系列产品包括超声波传感器模块、开发套件和软件,具体取决于应用要求。