Chirp产品

TDK InvenSense  Chirp产品是一系列基于MEMS技术的微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器和模块。这些传感器采用系统级封装，将压电微加工超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。CH101和CH201传感器可检测多个物体，可在任何照明条件（包括全阳光）下工作，并提供毫米精度的距离测量。Chirp系列产品包括超声波传感器模块、开发套件和软件，具体取决于应用要求。

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TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications
数据表
1,231库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pitch-Catch Applications
数据表
1,743库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications
数据表
6,042库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000


TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Chirp Developmnt Kit
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6库存量
最低： 1
倍数： 1

TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Development Board for CH201-00ABR
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5库存量
最低： 1
倍数： 1

TDK InvenSense 距离传感器开发工具
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49库存量
最低： 1
倍数： 1

TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1