GAN039 CCPAK1212封装功率GaN FET

Nexperia GAN039 CCPAK1212封装的功率GaN FET采用铜夹封装技术，具有低电感、低开关损耗和高可靠性。这些设备无需引线键合即可优化热性能和电性能，并提供 级联配置，从而消除了对复杂驱动器和控制器的需求。 表面贴装GAN039 FET 具有顶部 (CCPAK1212i) 或传统底部 (CCPAK1212 ) 冷却，以改善耗散，提供额外的设计灵活性。CCPAK1212和CCPAK1212i封装风格具有紧凑的占位面积。柔性翼形引线在极端温度环境中可提供强大的板级可靠性。典型应用包括伺服电机驱动器、光伏和UPS逆变器、无桥图腾柱PFC和软开关转换器。