GAN039 CCPAK1212封装功率GaN FET

Nexperia GAN039 CCPAK1212封装功率GaN FET采用铜夹封装技术，电感/开关损耗低并且具有高可靠性。该款器件采用无引线接合设计，以优化热和电气性能，提供 级联配置，无需复杂的驱动器和控制。 表面贴装GAN039 FETS 具备顶部冷却(CCPAK1212i)或传统底部冷却(CCPAK1212)，可提升散热性，增加设计灵活度。CCPAK1212和CCPAK1212i封装类型占位面积小。柔性翼形引线在极端温度环境中可提供强大的板级可靠性。典型应用包括伺服电机驱动器、PV和UPS逆变器、无桥图腾柱PFC和软开关转换器。