200-LPAM 板对板与夹层连接器

结果: 113
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数量 RoHS ECAD模型 产品
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节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
178库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
272库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
203库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
460库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
275库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325
Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
1,268库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
153库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
262库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
162库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
175库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
391库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
360库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
227库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
322库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
307库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
289库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
33库存量
300预期 2026/3/2
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
74库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
78库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAM Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel